In SAET il nostro impegno non si ferma alla progettazione del nuovo harware o software affidatoci, lo sviluppo dei firmware e l’assemblaggio delle componenti, eventualmente sottoponendo il prodotto ad una ispezione ottica automatica: il nostro lavoro prosegue con l’importantissima fase del collaudo parametrico, volta a verificare che la scheda elettronica, una volta assemblata, garantisca il perfetto funzionamento in accordo con le specifiche della commessa. Considerata la grande quantità di componenti e di saldature inserita all’interno di un PCB, la fase di Testing parametrico è a nostro modo di vedere imprescindibile e dev’essere affidata a personale altamente qualificato, in grado di valutare attentamente la piena funzionalità di ogni fattore.
L’esperienza sul campo ci ha portato a sviluppare un’opportuna strategia di screening parametrico, tramite la quale, elimando i guasti precoci e quelli sistematici che andrebbero ad innalzare esponenzialmente il tasso di decadimento delle componenti, garantiamo un ottimo prestazionale della fase di collaudo in tempi e costi sensibilmente contenuti. Tutte le schede elettroniche che hanno superato positivamente la fase di ispezione ottica automatica vengono sottoposte ad una serie di differenti tipologie di collaudo parametrico, in grado di garantire i livelli di qualità più alti, applicando per ciascuna fase del test dei feedback volti a determinarne l’andamento.
All’interno del nostro sistema di collaudo polifunzionale sono previste prove in-circuit, che ci permettono di determinare, attraverso una serie di prove di resistenza, continuità e capacità, se la scheda elettrica sia stata correttamente montata, test di stress termico e collaudi propriamente funzionali, appositamente studiati in relazione alla specificità del componente.
In SAET eseguiamo lo screening parametrico tanto sulle pre-serie che sui grandi volumi, garantendo sempre l’alto livello di accurezza richiesto dalle nuove tecnologie, ma a costi contenuti: da noi tutto questo è possibile grazie ad un parco macchine Spea davvero importante, che ci permette di abbattere sensibilmente le tempistiche e le spese per la realizzazione del vostro collaudo parametrico, senza alcuna deroga alla qualità.
Per i test in-circuit ci serviamo infatti di un apposito ICT, che viene impiegato per intercettare gli errori nati durante la produzione, come componenti mancanti o di valore errato, circuiti in corto o aperti, polarità invertite e così via: il collaudo viene effettuato avvalendoci delle diffusa tecnica del Letto d’Aghi, che va a verificare la meccanica di contattazione delle net (o fixture), reinterpretata attraverso un apposito programma sw di analisi del circuito, volto ad ottimizzarne i risultati ed a garantire un controllo fine sui componenti.
Qualora si necessitasse di un collaudo parametrico in tempi ridotti siamo in grado di avvalerci anche del sistema a sonde mobili, grazie alla macchina Flying Probe in nostra dotazione che ci permette di processare rapidamente anche più schede in parallelo, così da realizzare screening efficaci ed a prezzi davvero competitivi anche su piccole serie di produzioni o campionature, con possibilità inoltre di integrare tecniche di Boundary Scan.
Per garantire la massima tempestiva ed una piena personalizzazione dei test parametrici in relazione alle esigenze del singolo cliente, l’intero sviluppo dei programmi di collaudo è realizzato da nostro personale altamente e formato dall’azienda leader mondiale in questo tipo di test.