Der Parametrische Test

Der Parametrische Test

Es ist von extremer Wichtigkeit parametrische Tests sowohl bei Vor-Serien, Serien mit großem Umfang als auch bei Low-Cost Serien vorzunehmen, bei denen von den neuen Technologien äußerste Genauigkeit verlangt wird.

Bei uns ist all das durch den beeindruckend umfangreichen Spea Maschinenpark möglich.

Der In-Circuit-Test ermöglicht es, seit seiner Erfindung, jedes einzelne Bauteil auf einer Leiterplatte zu testen. Der ICT wird hauptsächlich dazu verwendet, Fehler aufzufinden, die während der Herstellung entstanden sind, wie fehlende Bauteile oder falsche Werte, Kurzschlüsse oder offene Kreisläufe, vertauschte Pole und so weiter. In diesem Test inbegriffen sind sowohl der Test der Mechanik, der Kontakte, der Net (Nadelbett oder Befestigung), als auch des Software-Programms zur Analyse des Kreislaufes. In diesem Fall verlangt die Ausführung der Tests eine bestimmte Ausrüstung (speziell für jede Leiterplatte), die sich aus der Kontakt-Mechanik und dem Testprogramm zusammensetzt.

Sollte eine Flying-Probe-Maschine (genauer gesagt eine mit beweglichen Sonden) eingesetzt werden, kann die Kontakt-Mechanik vermieden werden, da sich die Maschine durch die Bewegung ihrer Sonden selbst auf die zu kontrollierenden Stellen setzt. Mit dieser Technologie ist es möglich, auch bei kleineren Serien oder bei Mustern parametrische Tests vorzunehmen.

Durch eine Flying-Probe der letzten Generation und zwei ICT ist es uns möglich, jeglichen parametrischen Test absolut autonom und mit maximaler Sicherheit vorzunehmen. Die Entwicklung der Testprogramme lag in den Händen unseres hochspezialisierten Personals, das von dem weltweit führenden Betrieb für diese Sorte Tests ausgebildet wurde.