Эта технология позволяет проводить параметрические испытания малосерийной продукции или опытных образцов.
Устройство Flying Probe последнего поколения и два внутрисхемных тестера ICT позволяют выполнять автоматически любые параметрические испытания абсолютно самостоятельно и с максимальной точностью.
Разработка тестовых программ осуществляется нашим высокоспециализированным персоналом, обученным компанией, являющейся мировым лидером в этом виде испытаний.
Чрезвычайно важно выполнять параметрические испытания как на предварительной серии, так и на крупносерийном производстве, но с малыми затратами и с высокой степенью точности, необходимой для новых технологий.
Для нас все это возможно благодаря значительному и разнообразному арсеналу оборудования SpeA.
Тест in-circuit, с момента его изобретения позволяет проводить тестирование каждого отдельного компонента на плате.
Внутрисхемный тест ICT в основном используется для обнаружения дефектов производства, например таких, как отсутствующие компоненты, неверно смонтированные или расположенные компоненты, короткие замыкания и обрывы , обратная полярность расположенных компонентов и так далее.
В тест входят как механическое контактирование net (игольчатый адаптер или fixture), так и программа SW анализа цепей. В этом случае для тестирования необходимо специальное оборудование (специфичное для каждой ПП ), включающее механическое контактирование и программу тестирования.